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第四,工艺区别:这种无铅工艺和无铅工艺从名
发布日期:2020-09-12 访问量:

研发打样物料一般有哪些异常

PCBA打样中铅工艺与无铅工艺的区别:

SMT打样中的铅工艺

在PCBA打样中,铅工艺与无铅工艺是不同的。在PCBA和SMT打样中,一般有两种工艺:一种是无铅工艺,一种是无铅工艺,另一种是已知对人有害的无铅工艺,所以无铅工艺符合环保的要求,是大势所趋,是历史的必然选择。深圳市优勤电子从事SMT铸造材料加工业务。我们只做无铅工艺的PCBA加工。从实际来看,根据多年的经验,我们不认为规模以下(20条SMT生产线)的PCBA加工厂有能力同时接受无铅工艺和无铅工艺SMT贴片加工订单,因为材料、设备和工艺的区分大大增加了处理的成本和难度,而且我们不知道直接做无铅工艺是不是很简单。

第三,成本差异:锡的价格高于铅的价格。当同样重要的焊料将铅变成锡时,铅焊料的成本急剧增加。因此,无铅工艺的成本高于无铅工艺。统计数据显示,波峰焊和手工焊的焊膏成本是无铅工艺的2.7倍。再流焊锡膏的成本是无铅工艺的1.5倍左右。

熔点差异:铅和锡的熔点为180°~185°。温度在240°~250°之间。无铅锡的熔点为210°~235°。温度为245°~280°。根据我的简历,锡含量每增加8%,熔点就会增加10%左右,温度会升高10-20度。

第一,合金同一性差异:普通铅工艺的锡铅体为63±37%,而无铅合金成分为SAC305%,即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%。无铅工艺不能绝对保证根本没有铅,只有很低的铅含量,比如低于500ppm的铅。

PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的差别点

第四,工艺区别:这种无铅工艺和无铅工艺从名称上可以看出。但说到工艺细节,所用的焊料、部件和设备都不一样,比如波峰焊炉、锡膏印刷机、手工焊接用的烙铁等。这是小型PCBA工厂很难同时惩罚无铅和无铅工艺的主要原因。

还有其他不同之处,如工艺窗口、可焊性、环保要求等。无铅工艺具有更大的工艺窗口和更好的可焊性,但由于无铅工艺更符合环保要求和技术随时不断进步,因此无铅工艺变得越来越可靠和成熟。

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